天权6號工程公开演示的日期定在流片倒计时第六十二天。章宸选这个时间点有他的计算——样片尚未回片，意味著演示的核心不是一颗已经成功的晶片，而是一套正在运转中的技术体系。流片倒计时六十二天，物理设计已经冻结並交付代工厂，功耗曲线优化双路径方案完成了全部仿真验证，封装国產化试点在恆芯的首轮流片验证刚刚跑完第一轮热循环测试。所有技术数据都处於“已经发生但尚未被外部验证”的窗口期，这时候公开演示，展示的不是成果，是过程。

演示地点选在合城產学研融合中心的多功能厅——和补天工具链演示同一个场地。方敏把大厅重新布置过，撤掉了补天演示时的十二台工作站，只在主席台上留了一张三米长的金属实验台和一面十二平方米的led屏幕墙。实验台上摆著三样东西：一颗装在陶瓷封装里的天权6號工程样片、一块天权6號羲和架构gpu核心的裸片在光学显微镜下的放大照片、以及一台恆芯集成刚刚完成首轮流片验证的先进封装样品——硅通孔阵列在高倍率下呈现出规整的蜂窝状排列，微凸块在灯光下泛著暗金色的金属光泽。

这三样东西，分別代表天权6號工程的三条腿：晶片设计、gpu架构、先进封装。章宸在演示前夜把三样东西按顺序摆好，然后在演示脚本的扉页上写了一行字：“今天不发布產品。今天发布的是一个体系能力的公开证明。”

被邀请的观摩者名单经过了章宸和周明的反覆权衡。国內的部委相关司局派了上次调研过合城的韩副司长和两名技术专家；產业扶持基金资助的六家企业各自派了技术负责人；补天计划八个高校团队的代表全员到场；造芯学院第二届学员中选了二十名成绩最好的旁听生；南洋渠道联合体三家合作方通过加密视频链路远程接入；星环科研奖励机制学术委员会推荐了三名来自东南亚和中东地区高校的观察员——这是星环基金国际化后的第一批外部学者。

海外方面，安德松教授在合城访问结束后主动提出要以个人身份出席演示会，他在给章宸的邮件里写道：“我在合城看到了可追溯的製造数据和可审计的医疗ai。如果天权6號的设计过程也遵循同样的数据治理原则，我愿意在演示结束后向欧洲技术媒体写一篇独立观察文章。”章宸回復同意，但加了一个条件：安德松的文章在发表前需经联合检测验证工作组秘书处备案，以確保文章中引用的技术数据不涉及商业秘密且经得起交叉验证。安德松接受了。

火龙联盟没有受邀，但演示的內容会以全程录屏和实时数据日誌的形式存档，並在演示结束后四十八小时內通过李明哲提交给联合检测验证工作组秘书处。章宸在演示前的最后准备会上对团队成员说：“今天的观眾席上坐著的每一个人，都是未来科技技术主张的潜在验证者。他们中有人懂晶片架构，有人懂製造工艺，有人懂封装，有人懂数据审计，有人只懂政策。我们要做到的是，让每一类人看完演示后都能得出同一个结论——天权6號不是一颗孤立的晶片，而是一个从设计工具到製造產线到封装试点全链条打通的体系证据。”

上午九点整，演示开始。章宸没有开场白，他按下了实验台上的第一个按钮，led屏幕墙上跳出了天权6號的版图全景——二百一十七平方毫米的硅片上，超过四十亿个电晶体的逻辑网络被压缩成一张密密麻麻的彩色地图，不同功能模块用不同顏色標註：紫色的是羲和gpu核心阵列，蓝色的是天权系列通用的中央处理器核，绿色的是片上总线与互联架构，橙色的张京京多时钟域方案中的异步交换桥接区域，黄色的两套封装接口方案中与恆芯国產方案对接的硅通孔预留区。

“这是天权6號的物理设计最终版图，rtl冻结后歷经四次增量修改，於流片前九周完成全部时序签核。”章宸用雷射笔在版图上圈出了多时钟域方案的十二个分区，“张京京团队在rtl冻结约束下完成了分通道时钟偏斜方案的物理设计落地。在版图交付前的最后一次静態时序分析中，全部时钟域的建立时间裕量均在规格要求的百分之一百二十以上，最差工艺角下的保持时间裕量超出规格要求零点零三纳秒。影子寄存器组异步交换路径在最差工艺角下的延迟为0.08纳秒，优於设计预期的0.1纳秒。”

大屏幕右侧分屏同步显示著这些数据对应的静態时序分析报告和工艺角仿真波形图。每一张图的右下角都標註了数据来源——仿真工具版本號、工艺设计套件版本號和验证时间戳。章宸没有使用“领先”“突破”之类的修饰词，每一项性能指標后面都跟著一个括號，括號里写著行业同类產品的公开数据作为参照——不是炫耀优势，而是標明位置。

张京京从实验台旁站起来，接过了雷射笔。她在演示前三天几乎没怎么睡，把所有和功耗相关的仿真数据重新跑了一遍，確保每一毫瓦的功耗来源都能追溯到具体的电路模块和物理机制。“天权6號全工况实测功耗46.3瓦，距目標功耗45瓦差1.3瓦。这1.3瓦的差额由先进封装散热方案覆盖，封装基板热阻余量已经过仿真验证，结温在全部工况下均控制在安全范围內。”她翻到功耗分解图，屏幕上出现了三根不同顏色的柱状图，分別標註著三个泄漏源的精確定位数据——异构互联总线瞬时电流尖峰、gpu核动態功耗在极端负载下的非线性上翘、以及片上存储器读写操作的静態漏电。“三个泄漏源中，第一个由物理时钟偏斜方案在物理设计层面压制——分通道时钟偏斜將总线事务的开关电流峰值在时间轴上均匀分布，尖峰基础值从58瓦压低到52瓦。第二个和第三个由小芯ai预调度模型和自適应偏置校准电路协同处理——预调度模型在125度极限温度下的预测准確率已从83.7%恢復到91.2%，推理延迟从3.2纳秒压缩到2.5纳秒，覆盖了从52瓦到46.3瓦的全部剩余削峰需求。”

赵静坐在台下第一排。她没有上演示台，但她的预调度模型重新训练成果正在大屏幕上被张京京逐项讲解。极限温度测试用的五百颗天权4號晶片在三周內完成了全温度梯度扫描，追光四期三台並行测试设备加上外部租赁的两台设备一共跑了超过一万两千小时的累计测试时长。赵静在测试数据回传的第一周用前一百颗晶片的数据做了首轮预训练，准確率恢復到了百分之八十七点三；第三周五百颗数据全部到齐后，准確率推到了百分之九十一点二。剩下百分之八点八的误差集中在晶片个体差异和极端工艺角组合上，这些误差在物理时钟偏斜方案的压制下不会导致峰值超標。

林薇在演示的第二部分展示了封装国產化试点的进展。屏幕上出现了恆芯集成试產线首轮流片验证的硅通孔阵列剖面显微照片——一排排硅通孔从晶片有源层垂直穿透硅衬底，通孔侧壁的粗糙度在厂务振动改造后稳定在了十五纳米以內。微凸块的高度均匀性数据以直方图的形式显示，標准差控制在了凸块直径的百分之一点二以內。再分布层介质层的厚度偏差在合工热工国產固化炉投入使用后从正负0.21微米压缩到了正负0.12微米，优於天权6號设计允许的正负0.15微米。“恆芯试產线十七项差距已关闭十四项，剩余三项全部进入解决方案落地阶段。首轮流片验证的五片晶圆全部通过了热循环、热衝击和高温高湿老化三项初步可靠性测试——详细的老化测试需要六个月连续运行才能给出统计学显著结论，但首轮数据表明封装工艺窗口已经闭合，硅通孔间距稳定在6.3微米，正在向6微米逼近。”

孟总坐在台下。林薇在演示中念到了他的名字——恆芯集成封装试產线技术团队——时，他下意识地直了直腰。恆芯的先进封装试產线从一家找不到客户的民营封测厂，到承担天权6號国產封装方案首轮流片验证，只用了不到三个月。这个速度放在国际封装行业的常规节奏里是离谱的，但在未来科技的战时推进模式下，三个月的每一个周末都被排满了工艺调试任务。孟总在演示结束后对方敏说了一句话：“我们是民营企业，规模小，底子薄，但我们用三个月证明了民营封装厂能干先进封装。”